什么是PCBA板中的Ohmega 材料

多年来，在smt贴片工厂中Ohmega 技术一直在生产用于 PCB 制造的材料。该公司专注于产品改进和创新。对高速 PCB封装的需求不断增长，导致在 PCB 设计中使用嵌入式无源器件。

Ohmega材料已成为smt贴片加工电路应用的最佳选择。这些材料在全球范围内用作其他 PCB 材料的具有成本效益和大批量的替代品。此外，在smt贴片加工厂中集成 Ohmega PCB 材料有几个好处。

OhmegaPly

OhmegaPly是用于 PCB 制造的薄膜平面电阻器。它是通过蚀刻工艺和标准 PCB 印刷创建的嵌入式电阻器层。该电阻器使设计人员能够最大限度地利用 PCB 表面上的空间。这种 Ohmega 材料用作空白状态，为设计人员提供了解决需要无源电阻器的当代电子挑战的方法。

OhmegaPly 包括薄膜电阻合金层和沉积在铜箔上的铜导电层。此外，这种材料具有不同的标准薄层电阻率。pcba制造商可以将这种材料粘合到任何介电材料上。

此外，自 1970 年代以来，广泛的应用程序一直在集成 OhmegaPly。在过去的几十年里，这种材料具有长期的可靠性和稳定性。此外，它已成为其他嵌入式电阻器的良好替代品。设计中的 OhmegaPly 电阻器广泛用于高级应用。

此外，ohmegaPly 包括镍磷 (NiP) 合金。在这种材料的smt贴片过程中，工程师在铜箔上电沉积了大约 1.00 微米的合金。该铜箔是电沉积的。这种 Ohmega 材料有每平方 50 欧姆、每平方 10 欧姆和每平方 100 欧姆，公差分别为 +-5%、+-3% 和 +-5%。

OhmegaPly 提供成本和设计优势。消除分立电阻有助于工程师实现成本节约优势。此外，更高的电阻密度意味着更多的成本节约。这种 Ohmega 材料广泛用于多种应用。一些行业领先的 OEM，如 Apple、Advance Fibre 和波音公司将这些电阻器集成到他们的产品中。

此外，电阻器的尺寸和介电材料的类型决定了施加的功率量。OhmegaPly 的典型额定功率约为 1/8 瓦。但是，使用具有更高温度的层压材料可以提高此等级。