Pcba打样首次通过无铅组装具有足够的挑战性，但电路板维修更具挑战性。与PCBA电路板修复相关的时间、成本、质量和可重复性问题现在因无铅而加剧。重新培训操作员以执行无铅组装、返工和检查需要额外的时间和成本。此外，与传统的共晶焊接材料相比，焊条、焊线和线芯焊料等无铅材料的成本更高。由于无铅smt加工和返工的操作窗口在加工温度（约30 –35 C）方面要小得多且更严格，因此需要更高的精度和准确度来开发无铅返工的轮廓和程序. 这意味着需要更多的研究时间来调查和设置正确的

在电子制造业，我们可以负责任的说，不管是医疗电子pcba的项目，还是消费类电子项目。把订单直接下达给实体源头工厂都会比找贸易商为自己寻找smt贴片加工厂更具有优势和性价比。项目组直接与OEM的PCBA包工包料工厂直接进行项目沟通，都能够获得更专业、更具建设性的服务。这是公海gh555000从业20年的经验总结，当然我们也欢迎各位提供更多更专业的想法，可与我们及时沟通，邮箱：pcba06@pcb-smt.net 公海gh555000提供smt加工已经20年了。是一家

公海gh555000电子2030年发展愿景规划中阐述了关于未来smt贴片加工厂家如何利用智能化的技术实现真正意义上的PCBA代工代料服务。其中公司组织架构与管理体制改革是一点，重要的一点是要严格按照国际通行标准，建设一支专业、高效的工程、供应链团队。其中在smt加工中主要的改善点在可追溯性的优化上。那么公海gh555000电子可追溯性的执行标准是什么？ 我们严格按照IPC-A-600 2类检查所有电路板 这是大多数PCB使用的标准，也是我们客户最常指定的标准。IPC，即印刷电路板协

一、spi锡膏检测仪 Spi锡膏检测仪是处在smt贴片加工这道工序中的。具体的安排位置在锡膏印刷机和回流焊（氮气回流焊）之间，主要作用是利用3维扫描成像技术对锡膏印刷工序的结果进行扫描、成像、分析。其中主要对焊盘上锡膏的大小、体积、塌陷等进行检测，及时发现印刷不良，及时的进行处理，以smt加工中元器件贴装后出现虚焊、假焊、立碑等焊接不良。 二、Spi锡膏检测仪的主要作用有以下几点： 1、焊膏的均匀程度和尺寸。 2、

可以的。在制造用于高温应用的PCBA电路板时，PCB线路板的焊盘固化转变温度是非常重要的考虑因素。如果应用中的温度超过“Tg”值，就会导致与电路板性能相关的问题。温度升高不仅会导致材料膨胀，不同材料的热膨胀系数不同，还会存在机械应力导致微裂纹。虽然在smt加工中特别是回流焊接时其中一些可以在电气测试期间检测到，但有些可能会被忽视，从而导致产品出现故障并让您失去应得的声誉。 在公海gh555000电子中，我们专注于提供耐热性的高 Tg PCB（

Smt加工中设备、技术、工艺占了品质的绝大部分，另外一部分就是我们这里将要讨论的，那就是元器件。元器件相当于是煮饭的大米，煮饭的人手艺精湛，紫砂锅是多维元素土烧制的，但总归一锅香喷喷的米饭也需要优质大米来煮。因此smt贴片加工是否能够产出品质优良的产品，元器件的质量至关重要。 目前的元器件市场处在一个非常混乱的行情中，不仅价格不稳定，品质也鱼龙混杂，有人借混乱的时机贩卖拆机料，报废料，三无产品等。这极大的考验了各个smt加工厂对假冒元器件的识别能力。

PCB和PCBA在电子学中是相关的。没有PCB就没有PCBA（印刷电路板组件）。PCB和PCBA在电子学中是相互关联的。让我们在PCB Vs PCBA这里详细学习和了解。 什么是PCB或印刷电路板？ PCB 或印刷电路板是由非绝缘和高耐热绝缘材料（如玻璃纤维）制成的板。这些板也称为基板。像铜（有时是金）这样的导电金属用于制作导电电路或通路或迹线，以便电流以预定的受控方式流动。一旦PCB瘙痒完成并且电路板上的电路准备好，它被称为PCB或印刷电路板，没有组

Smt加工中BOM清单是设计和元器件信息的一个关键列表。如果您的BOM中有任何问题，smt贴片加工厂家都将暂停项目的制造，直到问题与工程师一起解决。确保您的BOM清单是正确的。另一种可靠的方法是在您的设计发生更改时随时与贴片加工厂商进行BOM变更的沟通。当您在布局过程中向原理图添加新组件时，请确保您还使用正确的部件号、描述和组件值更新了BOM，并第一时间像制造进行反馈。

Smt加工中涉及的流程和环节很多，其中元器件是主要的组成部分。一块高精密PCBA可能存在几百种物料，数量可能会达到上千颗。我们不同确保不会有元器件出现异常，那么能够排出故障就可以保证后续的批次不出问题。检测元器件的故障有很多方法，这里有几个重要的方法，公海gh555000电子小编跟大家一起来分享一下： 一、可焊性测试 可焊性定义了在最低限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，pcba加工过程本身就是元器件安装的过程。这是由于与氧化和阻焊层应用不当引发的相

在SMT加工（表面贴装技术）组装中争取高可靠性和高效率一直是电子制造商期望一致性的目标。这取决于对整个过程的每个细节的优化。就SMT组装而言，得出的结论是 64% 的缺陷源于不正确的焊膏印刷。并且，缺陷导致产品可靠性低，降低其性能。因此，非常有必要进行高性能的锡膏印刷，以最大限度地减少低质量的可能性。 检查是SMT组装要求的必备措施。目前常用的检测有肉眼目测、AOI（Automated Optical Inspection）、X射线检测等。 为了防止锡膏印刷不当降

我们提供的增值/特殊服务 1、smt加工钢网（模板） 2、免费DFM和DFA检查 3、免费降低组装成本的技巧（降低组件成本、替代推荐等） 4、免费PCB拼板服务 5、免费自动光学检测 (AOI) 6、自动X-ray射线检测 (AXI) 7、电气测试（包括飞针测试）和定制测试要求 8、首件检验 9、PCBA打样加急生产服务 10、卓越的客户服务，满足您的特殊需

无铅smt贴片组装的引入对于首次组装来说一直是一个挑战，因为在需要PCBA加工返工时会面临更多挑战。在无铅环境中进行PCBA维修会产生更高的成本、质量细节、时间和可重复性等问题——但是由于无铅需求，所有这些问题都需要被关注。因为无铅工艺需要： 1、培训操作员进行无铅组装、维修和检查，以及评估时间和成本。 2、无铅焊锡材料等都比传统的价格更高，无铅线、焊条、线芯焊料等。 3、无铅组装的加工温度（约 30-35℃）需要更

在这个时代，大多数原始设备制造商(OEM)和电子合同制造商不得不使用自动化设备将电子元件焊接到印刷电路板上。此外，用于处理SMT元件的设备与用于处理通孔元件的设备完全不同。根据生产量，公司拥有一条或多条SMT加工生产线。典型的SMT生产线具有以下配置：自动模板印刷机、自动贴片机和具有多个区域的回流焊炉。公海gh555000的SMT生产线包括一台自动光学检测机(AOI)，目前已经升级为3Daoi光学检测仪。 SMT工艺 印刷是SMT工艺的第一步，使用自动模板印刷机将焊膏

在日常的smt加工中我们的基础就是PCB，也就是印刷电路板(PCB)，它们的具体区别是以层数来区分的，如2层pcb板和4层pcb板。目前最多可以做到48层，从技术角度来讲，层数在未来有无限可能。一些超级计算机的结构有近百层，但是，在医疗电子PCBA或者汽车电子中最常见的分层PCB通常只有2层或4层。如果您要合理的选择自己的板子层数，请了解2层与4层板之间的区别在做决定吧！ 2层PCB 与4层PCB相比，2层PCB由于其简单的设计而更易于使用。虽然

随着电子行业的快速增长，电路板的使用量和使用场景也呈指数级增长、拓展。在电路板受潮或受到刺激性化学品影响的地方，随着时间的变化金属元器件的腐蚀、老化、氧化等，电子设备的性能可能会受到不同程度的变化。因此，某些行业必须在SMT加工之后或者PCBA制造之后选择相应的涂层以保护其免受环境条件的影响。这种保护通常可以通过喷涂三防漆或灌胶封装的方式进行。 PCB灌胶的特性： 灌胶主要是通过把电路板通过环氧树脂等灌封在BOX内，可以为电路板提供高水平

在SMT加工中，钢网模板作为锡膏印刷的必须载具，在整个PCBA包工包料中的地位举足轻重。如果说锡膏印刷决定了整个smt表面贴装良品率能否达标的关键，那么钢网的质量就决定了真个锡膏印刷的质量是否达标。那么公海gh555000电子一般使用什么样的钢网呢？ 我们根据定制要求使用广泛的范围。 这些可以是有框模板、无框模板、原型模板等等。

公海gh555000在smt加工表面贴装组件测试协议包括： 1、自动光学检测（SPI锡膏检测仪、在线/离线AOI检测） 2、X-ray射线检测 3、在线测试 4、功能测试

焊膏是帮助将电子元件固定在PCB电路板上的重要辅材。那么在smt加工中它是如何发挥重要作用的呢？ 焊膏用于在印刷电路板焊盘和表面贴装元器件之间建立电气连接和机械连接。 通常它由焊膏中的粉末焊料组成。 一、助焊剂有几个重要的作用。这些包括： 1、去除金属表面的氧化。 2、保护要焊接的元器件。 3、作为一种临时的低粘性粘合剂，在回流过程进行之前将元器件固定到焊盘的位置上。 二、影响焊膏性能的因素有

1、锡膏的应用 2、元器件的放置 3、回流工艺焊接PCB电路板。 以上就是SMT加工组装中主要的3个环节，具体的分析在我们后面的文章中会逐步来分解展开。

公海gh555000，最近在网上很火啊！很多圈子里的同事都来询问。原因在于今年公海gh555000电子通过了武器装备质量管理体系认证证书：GJB9001C-2017，且顺利与中国航天等相关企业进行了合作，此次算是在国内smt加工行业的标杆客户了。就此老同事都来问现在是什么我们不能做？其实还是要从实际的生产能力出发，我们在高质量smt贴片组装服务方面的能力到底涵盖哪些？ 1、拥有业内水准出头的SMT打样组装线，可确保可靠的PCB电路板生产。 2、灵活可调整的生产交期。 3、

公海gh555000，目前有5条smt加工全自动生产线，10台贴片机并线生产，2条波峰焊线，2条选择性波峰焊线，2条回流焊线，2条手工焊线。目前拥有防静电无尘车间3700㎡，员工在140人左右，仅仅smt贴片的日产能可以达到300万/点。

Smt加工，就是将元器件通过金属焊膏焊机粘合在PCB电路板上过程的简称。元器件能否正常实现功能，最终电路板是否能够保证正常的运行和功能的发挥都取决于此。为此，必须实施过程控制测量以优化pcba加工组装。这将确保以后不会发现代价高昂的错误，这可能导致产品的高故障率并损害smt贴片加工厂的声誉。 PCB组装的工艺控制，主要涉及在印刷、安装和回流焊接阶段实施一些稳健的工艺。 让我们深入了解组装的SMT焊接缺陷的一些细节。锡膏印刷的成功与否决定了整个品质是否能

公海gh555000电子主要是从事高端电路板smt加工打样一站式服务的，除了配备有X-ray设备，也在各个工序上匹配了相应的前沿检测设备，如：3Daoi、3Dspi等等，不仅仅能检测在贴片加工中电路板焊接的品质异常，最大的优势在于能够把问题拦截在发现之处。不对后端生产造成影响。

在smt加工中由于很多高精密pcba电路板有大量的BGA和IC芯片，这种封装的核心器件在焊接过后从表面无法直接看到内部的焊接状况。因此smt加工厂是必须要配备相关的检测设备进行的，这里针对这一类焊接的检测设备主要是X-ray。 那么我们今天的主题，切片检测是做什么的呢？它主要的应用环节还是在PCB电路板上，对于PCB电路板的质量进行切片检测。但是在smt贴片中如果出现重大的品质异常也需要对整个焊接完成的电路板进行特殊部位的切片检测。两者都是对电路板内部的情况进行焊

BOM，在smt贴片加工厂中它是大家的一个简称，其实它是元器件清单的一个缩写。它上面列举了PCBA电路板上有哪些元件组成，各自是什么。一般物料清单里除了会详细列出每个物料的品名、料号跟描述，一般也会给出用量和供应商的信息等。非常完善的通常还有流程图与指导说明书。 总结起来，包含以下几点： 1、编号 2、物料名称 3、规格/型号 4、封装 5、品牌 6、用量 7、物料规格书

Smt贴片是我们业内人士的专业术语，严格意义是指将元器件通过机器拾取贴装到涂覆了锡膏和助焊剂的PCB电路板指定的位置上，这是一个过程的总称。那么它的核算主要是通过点数计算的。点数广义上来讲就是机器的吸嘴拾取元器件然后往电路板上点一下的数量，贴装完这一片板子，机器点了多少次，就是多少个点。严格意义上来讲是根据元器件的引脚数来评估的，通常在PCBA加工厂中都是按元器件数量和引脚数相结合来算的，今天我把公海gh555000的核算标准给大家公布一下： SMT：阻容件是1个件算1个点，BG

在smt加工中对于如何选择适合自己产品的锡膏是一个技术问题。因为考虑到不同pcba电路板对于绝缘阻抗、可焊性、空洞率、透锡率等方面的差异，另外还有医疗、汽车等对质量要求比较高的行业，对于锡膏的质量要求更高。 同时为了应对越来越严苛的环保要求，不仅仅要实现pcb焊接过程中的无卤和无铅，也要考虑到焊接过后的表面处理等。同时还有兼顾回焊温度曲线的控制。因此综合起来，我们需要的选择一款在smt贴片加工中非常稳定可靠的锡膏。 公海gh555000电子选用的是日本进

在smt加工厂家中一般当尺寸超过45*55cm的PCB电路板都会称为大型电路板。因为目前常规的情况下机器轨道一般都是这个尺寸。这只是一个表面的问题，在技术上对“大型”PCB 的定义还具有许多其他显着特征，其中主要包括： 1、显着的层数 2、大量连接器 以上问题反过来又会影响smt贴片的过程，这也使大型的电路板制造成为一项高度专业化的工作。今天让我们详细了解一下制造大型电路板时需要考虑的所有因素： PCB的

表面贴装技术(SMT)涉及将元器件直接焊接在PCB电路板基板上的指定位置。通孔技术 (THT) 意味着将元件的导电“腿”（细线引线）穿过在特定点加工到基板上的小孔，然后将它们焊接到背面的焊盘上。对于不需要在成品PCB上进行如此坚固的机械粘合的应用，SMT贴片工艺通常是首选。 这是一个比THT更快的过程，并且可以通过使用拾放PCB组装机在焊接前准确排列所有组件来提高效率。为SMT加工布局设计的组件也往往比为THT构建制造的组件更小、更便宜。这

公海gh555000smt加工的主要优势在那里？ 一、垂直的管理体系 在深圳大大小小的smt贴片加工厂中很多工厂的组织架构是分层级的，特别是成规模体系的工厂在订单的导入环节就要经历很多的部门审批。从商务-财务-工程-采购-仓库-生产-交付-出货等环节。这种模式的优势在于各个工序都能够相互监督、相互牵制、确保整个订单生产的过程中责任明确。但弊端也是每一个工序流转到下一步的时候就会存在时间成本支出。 公海gh555000目前采用的模式是，由除财务和商务之外的所有与生产相关的部

我们无论在做任何事情都需要去做好事先的规划，划分好事情的主要核心内容和次要，分清主流与支流。抓住事情的重要核心内容，然后根据自己的时间来去分配在这件事情的时长，合理规划好时间是我们提高处理事情效率的主要途径。同样在SMT贴片加工中也是一样，为了更好的提升SMT贴片的工作效率，对于每个工艺环节的专业工作人员以及smt加工厂的人员配置和加工设备的比例都要作出一个详细的评估。 那么在smt加工中有哪些岗位比较重要呢？但是我们都知道在加工中少了一个工艺环节都

目前smt 贴片中元器件尺寸0201已经逐渐占比超过0305的。但是很多产品的元器件还是03015的。关于公制尺寸03015的器件主要是电容器和电阻器，它是2012年日本村田( Murata)和罗姆(Rohm)两家公司首先开发并推向市场的。 村田公司的电容器尺寸为0.25mmx0.125mm，高度为0.1m，有五个焊接端面;罗姆公司的电阻器尺寸为0.30mmx0.15mm，高度为0.1m，只有一个焊接端面，宽度仅为0.08mm，松下公司的电阻器为三个焊接端面。

根据蝴蝶效应的说法：“一只蝴蝶在巴西振动翅膀会在德克萨斯州引起龙卷风”那么我们做任何事情都可能在未来引发一系列的连锁反应，特别是相互影响的环节比较多，流程比较多的工序，就更加可能会导致一个小失误，从而造成大影响。Smt加工就是这样一个流程多，环环相扣的细节很多的工艺。那么哪些缓解会影响smt贴片加工的质量呢？ 一、设备 智能产品的工艺复杂程度已经远远超出了我们人手能够加工焊接的程度，只能依靠机器设备进行贴片焊接，测试检验等等。所

Smt加工的不良有85％出现在焊膏印刷的环节中，如果贴片加工中能够保证良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率将会最大程度的提升。 众所周知，在目前smt贴片加工厂中基本上全部实现了自动印刷机的涂覆功能，整个功能对于保持产品的标准一致性。从而减少了因为人为的失误造成的产品品质波动，那么如此一项重要的工序它的整个流程是怎么样的呢？今天公海gh555000电子资深工程宅男—yang Sir 跟大家一起来分享一下： 1、印刷前的准备工作； 2、开

Smt贴片组装是一个技术与经验并存的行业。在中国大大小小近百万家smt贴片加工厂中，每个贴片厂的具体组织形势和架构、企业发展的愿景都是天差地别的。行业的标杆企业富士康，还有这两年炒的火热的比亚迪。 中国的企业平均寿命8个月，3年是一个坎，5年是一个大坎，10年是一个决定性的时刻，全国这么多贴片厂，究竟什么样的企业才能活过10年，才能做大做强呢？ 最近在数据后台发现一个问题被大家问到的频率最多：“Smt贴片组装价格便宜吗？”这里面

随着现在高端材料和工艺的改善，以及PCB设计和芯片的制程能力越来越高，电路板的体积和尺寸越来越小，但是功能却是在增加的。那么核心的BGA、QFN在电路板上是不断的在增加的。那么在smt贴片这个环节就会出现非常多的品质问题。 (1)PCB的表面镜层。PCB的表面层对空洞的影响主要与润湿性有关，湿性越好，空洞越少。通常，镀层产生空洞的大致倾向为OSP(最大)＞非贵金属＞贵金属(最小)。Smt加工厂通常是通过改善润湿性来减少空洞比增加助焊剂的助焊能力更有效。

Smt加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。 对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的

在SMT加工中，合金焊料的液相线温度等于熔点温度，固相线温度等于其软化温度，液相线之上30-40℃的虚线是最接温度线对于给定的合金成分，在液相线和固相线之间的温度范是液相和固相共存范围，被认为是塑性范围或黏稠范围。液相线之间温度与固相线温度是否相等的合金主要成分，称为共晶合金，此温度可以称为共晶点或共晶线。当晶体合金升温时，只要达到晶体温度，它就会立即从固体相变为液相，这里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的锡膏印刷环节，锡膏本身是液相，经过高温融化和凝固最终将元器件焊

今天是2021年3月2日星期二（农历正月十几）转眼我们已经欢度完除夕，也送走了元宵。阳春三月、春花烂漫。伴随着和煦的春风和柔和的阳光，祖国的大地逐渐进入一片繁忙的景象，世间万物都进入到一年中最具生命力和朝气的季节。如果你有机会往山上去赏花，红的、黄的、粉的花，竞相开放，在肉眼可见的地方绘成为一道靓丽的风景线。 当然说起春天，除了春风送暖，也有料峭倒春寒。就像今年的SMT贴片加工行业一样，经历了2020年的的新冠疫情，经历了世界的大停摆再新年伊始，仍然没有回转的迹象

在smt加工中现在越来越多的应用到了选择性波峰焊，相对于传统的波峰焊在DIP插件后焊中的透锡率不稳定，选择性波峰焊就完美的解决了这个问题。特别是近些年医疗PCBA、汽车电子PCBA等对电路板加工的要求更加严格，市场需求增加、规模扩大的情况下，选择性波峰焊的使用也在普及开来，那么在当下的SMT贴片加工中主要有哪几种波峰焊的种类呢？今天贴片加工厂小编就跟大家一起来分享一下相关知识，希望对您有所帮助！ 移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术，利用可编程的

BGA混装工艺本质上是一种变组分的焊点形成过程。由于BGA焊球、SMT贴片焊膏的金属成分不同，在焊料/焊球化过程中，成分不断扩散、近移，而形成一种新的“混合合金”，也就是在焊点的不同层，其成分不同熔点不同。 研究表明，混合高度与smt焊接峰值温度以及焊接的时间有关，温度是先决条件，时间是加速因子。如果温度低于220℃，就可能形成部分混合的情况。根据这一特点，我们可以按焊接的峰值温度将混装工艺分为两类。 （1）低温焊接工艺，即焊接

SMT贴片元器件中电位器又称为片式电位器，它在电路中起到调节电压和电流的作用，故分别称为分压式电位器和可变电阻器。但严格来说，可变电阻器是一种两端器件，其电阻值可变而电位器是三端器件，其阻值是通过中间抽头的调节而改变的。从BGA封装及元器件类型的角度来讲，电位器标称阻值范围为100Ω—1MΩ，阻值允许偏差为±25％，额定功耗系列为0.05W—0.5W之间，阻值变化规律为线性。在贴片加工厂家中识别电位器可根据外形结构不同，分为敞开式结构、防

最近有一个客户在前期咨询的时候问到：我要贴的比较少，每个板上就2种料，01005电容，0201磁珠，因为01005的电容料带偏窄，4x4mm SIZE, 0.4mm厚的基板，料带宽是6mm。 从客户的咨询SMT贴片加工的时候我们已经从中发现了几个关键的问题点。比如说：01005的电容、6mm的料带宽度。其实按照目前SMT贴片厂的日常操作来看，这已经算高精度贴装了。 因此从贴片加工厂的评估来看，该客户的工艺要求是很高的。所以从贴片机吸嘴的选

在SMT电子厂在生产中为了保证品质和降低成本，都离不开在线测试，这个在线测试不仅仅是smt贴片中来检测，在离线AOI检测、x-ray检测时也需要根据测试点来确定要检测的问题，所以为了保证测试工作的顺利进行，SMB设计时应考虑到测试点与测试孔的设计。 一、接触可靠性进行测试系统设计 测点原则上应位于同一侧，并注意均匀分散。测试点的焊盘直径为0.9～1.0m，并与相关测试针相配套，测试点的中心应落在网格之上，pcb电路板制作流程中要注意不应设计在SMB的边

2021年1月7号，距离除夕还有33天。回家的希望越来越渺茫，石家庄多地散发性新冠肺炎，加上全国各地的零星病例，舆论开始：“倡导原地过年”。 除此之外很多公司也在等待着其他公司的放假通知，最终在确认自己的放假时间。在SMT加工厂中很多的公司至今也没有通知发出来，这着实让很多年的小伙伴有点慌了。那么做为一个在SMT贴片加工厂中深耕了好多年的资深小编辑，今天我们来跟大家分享一下：贴片加工厂放假时间是如何确定的？ 一、客户订单排期

目前在深圳这个地方的Pcba厂家中，无论规模大小，或者是做的产品是否高端，大家都在往整合产业链的方向发展，而不是单纯的再做SMT贴片加工，或者是制作DIP插件，那么从这个角度来讲，我们一般都会遇到THT元器件的插装，因此公海gh555000电子小编今天跟大家一起来分享一下相关知识： 一、安装顺序A面元器件：hfe座为A面插入，B面焊接。B面元器件： （1）电容、电位器和熔丝座为A面焊接。 （2）分流器为B面插入，B面焊接。 （3）表笔插座为B面

一、以上介绍了两类smt贴片胶，但在实际SMT贴片加工中选哪一类胶需要根据工厂smt贴片设备的状态及元器件的形状、SMT生产流程等因素来决定。 （1）环氧型贴片胶（热固化型）。这种贴片胶通常在固化时只需红外再流焊机就可以了。主要的原理即红外再流焊机不仅仅可以用于一般工艺下的焊锡膏的焊接，也可以用于贴片胶的焊接固化，最大的优势是不需增置UV灯（紫外线灯），仅仅只需添置用于储存的低温箱。通常情况下这与焊锡膏的储存条件和要求是一致的，所以可以用存储焊锡膏的保温柜或者冰箱

导通孔和焊盘的焊接一直都不是经常被关注的问题。但是在PCBA厂中经常会遇到因为导通孔与焊盘的连接不良问题，如果按照我们深圳PCBA工厂对于质量溯源的要求，就要从设计的源头把工艺管控前置化，那么下面公海gh555000电子就跟大家一起来分享一下导通孔的设计吧： Smt贴片组装印制电路板的导通孔设计应遵循以下要求： 1、导通孔直径一般不小于0.75mm。 2、在日常的贴片加工中，除去SOIC和PLCC封装等元器件除外，在PCB设计和贴片加工中是不能另外在其他元

一、贴片机贴装常见问题与对策 2020年12月30号，距离2021年还有1天。满打满算小编在这个行业已经做了4年多。这么长时间的从业经验让我也对SMT贴片加工常见的品质问题有了一些概括和总结能力。总而言之贴片加工中常见的品质异常包括错、漏、侧、翻、元器件偏位、损坏，PCB板报废不良等。在表面组装产品的生产中，假设有1个元器件为不合格品或贴装不良，若在贴片加工过程的当前工序中发现，其检修成本为1，而在后续工艺的检测中检査修复的成本则为10，特别是波峰焊接前发现最好。

一、在smt贴片加工打样对于送料器的使用，需要遵守以下规则： 1、需要根据来料的宽度、元器件间距和类型等选择合适的送料器。以SMT加工厂中最常见的编带包装元器件来说，一般根据编带的宽度来选择送料器，一般编带的宽度为4的倍数，如8mm、12mm、16mm、24mm等，不同品牌的送料器类型不一样。 2、必须佩戴防静电手套进行操作，且在上料过程中，要轻拿轻放送料器。 3、送料器上的送料间隔需要送料维修人员来进行调整。 二

古话讲：“千学不如一看，千看不如一练，千练不如一用。”最近公司在学校里开展了一个趣味活动，主要是为电子类专业学生科普电路板SMT贴片加工的流程及相关的细节。那么为什么我们要组织这样一个实训呢？其实我们做实业的一直觉得最好的学习方法就是实训。 一、实训目的 通过小型电子产品的制作，了解和掌握SMT加工技术的概念、特点、作用、现状与发展； 掌握SMT贴片元器件的型号、规格及识別方法;掌握SMT生产线设备的种类、组成、工作

PCBA贴片代加工厂在加工PCB的时候，有时会遇到波峰焊焊接点出现气孔，在10倍显微镜下可以看到孔口有向外的锯齿形翻边。

SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。 一、焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是：印刷焊锡膏-贴片（贴装元器件）-再流焊-检验-清洗，该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。 备注：其中清洗是表面的清洁清洗。清洗工具有以下两种： 1、刷子。刷子也称为毛刷，是用毛、塑料丝等制成的，主要用来清扫部件上的灰尘，一般为长形或椭圆形，多数带

Smt贴片机送料器的分类根据SMC/SMD包装的不同，送料器通常分为带状送料器、管状送料器、托盘送料器和散装送料器等。 1、带状送料器。带状送料器用于编带包装的各种元器件。由于SMC/SMD编带包装数量比较大，而且不需要经过续料，人工操作量小，出错概率低，因此，带状送料器使用最为广泛。带状送料器的规格通常是根据盘装元器件包装的编带宽度来确定的，通常可分为8mm、12mm、16mm、24mm、32m、44mm、56mm、72mm等几种，其中，12mm以上的带状送料器

smt贴片胶的针式转移法 目前的电路板加工中，贴片胶已经是很少使用了。但是特殊的产品或者对焊接要求比较高的工艺还是会用到smt贴片胶的。那么PCBA加工中把贴片胶涂覆到电路板上的工艺就是我们俗称的“点胶”。SMT贴片厂常用的方法有针式转移法、分配器点涂法和丝网/模板印刷法。 针式转移法针式转移法也称点滴法，其过程如图所示，其胶量的多少由针头直径和贴片胶的黏度决定。在实际应用中，针式转印机采用在金属板上安装若干个针头的点胶针管矩阵

在smt贴片加工生产中，通常情况下比较复杂的PCBA贴片加工都会有几百种物料的用量，但是其中用到最多的一定是电阻、电容。那么如果占所有器件总量的37%的一个部件如果出现问题是个多么可怕的后果。因此在贴片加工前必须首先要了解SMT贴片排电容的内部结构，如图所示，即贴片排电容是由多个贴片电容构成的。 了解了贴片排电容的结构后，我们就知道应该如何对其进行检测了对贴片排电容的要求是，如果贴片排电容一对引脚间出现了问题，则整个贴片排电容就无法继续使用了。贴片排

贴片加工厂中回流焊是一个至关重要的设备，没有回流焊后面的所有工序都是白搭。当然其他的设备的作用也是无可替代的，每一台设备都有它的作用，没一台设备都在为客户提供高品质的PCBA产品提供支持。但是今天我们主要想讲的是Smt贴片回流焊在pcb多层打样后经过锡膏印刷、元器件贴装后进入炉子焊接要采用什么样的运输速度的问题。深圳贴片加工厂小编分享以下3点： 1、运输速度设置是根据焊锡膏供应商提供的温度曲线所需时间来确定的，通常主机板等大板焊接全过程为5-6.5min，小板焊接

由于SMT贴片加工上用的PCB与THT用的PCB在设计、材料等方面都有很多差异，为了区别，通常将用于SMT贴片的PCB电路板称为SMB( Surface Mount Boardl)SMB在功能上与通孔插装PCB相同，但对用于制造SMB的基板来说，其性能要求比通孔插装PCB基板性能要求高得多；其次，SMB的设计、制造工艺也要复杂得多，许多制造通孔插装PCB根本不用的高新技术，如多层板、金属化孔、盲孔和理孔等技术，在SMB制造中却几乎全部使用。SMB的主要特点如下：

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工行业PCB加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方，通常可按以下性能进行分类：

SMT制造中的质量检验和产品物料管理都是实现高质量、低成本、高效益的重要方法。在SMT加工的过程中，产品质量的检验和质量把控都是重中之重，可以有效的降低产品不良率及返修等造成制造成本升高的风险问题，今天就来跟大家讨论一下SMT制造中我们应该怎么样来控制产品的质量和防护管理。

贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB相对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。通常贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。今天呢，就跟大家说说我们常用的贴片胶。

在SMT贴片加工组装的过程中，不可能存在百分之百的通过率，因此对于那些一旦产生焊接缺陷的PCB就在尽可能的情况下对其进行返修，那我们今天就来聊一聊，PCBA返修前的预处理。

现如今在众多电子产品越来越小型化、轻型化、要求可靠性高，这就让元器件要应对市场需求而变得轻、薄、小，且引脚变多性能自然也更加强大，那在pcba加工的过程中smt贴片加工时会不断面临各种技术问题所带来的漏装、错装、参数偏差等等问题该如何避免和解决？下面就让我们一起来了解一下气电测试吧。

SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪，在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、（多、少、连锡）、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。

smt贴片中的两种合金需要通过一种特殊的粘合剂焊接，简单地说我们需要在pcb电路板上焊接 部件，因为这种垫片一般是金或镀金的，销钉可以是镀锌金属材料，然后这两种材料被焊接 在一起 ，并且具有导电连接的功能，所以我们需要使用锡膏。今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下关于：Smt锡膏印刷机参数设置标准有哪些 ？ 锡膏印刷 首先，我们需要设置锡膏印刷机参数时，处理smt不同的电路板 ，并根据打印机的功能和配置 ，一般设置以下关键参数 。

俗话说360行，那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在SMT贴片加工中，对接贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722：焊接技术评估手册。该手册的内容包括了焊接技术等方面的45 篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等，那么对于焊接的结果要怎么去评估呢？评估的标注是哪些呢？今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下： 如图1所示，有序，中值SMT元件放置，

如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话，那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转，是处于瘫痪还是中风，完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制，后续的检验能够检测出焊接的问题，并对相关问题作出妥善的处理。 首先，BGA的焊接不像阻容件一边一个脚，对准焊接，杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面，通过密布的锡球与PCB电路板的位置相对应，经过SMT焊接完成之后

SMT技术文章 近几年SMT加工这个行业整体上也借着互联网的高速发展做了一些调整，为了节省时间和效率部分做库存物料的企业也开始整合自身的资源开网店，做电子元器件商城、搞直播等等。反正五花八门的什么都有，但是真正设计到线上报价下单的还真没几家。为什么做SMT加工基本上不用线上报价呢？今天针对有很多客户咨询这个问题，公海gh555000电子小编今天要跟大家分享一下： 首先，我们要明白线上报价的真正意义在哪里？线上报价很多客户SMT贴片加工或者是PCBA一条

SMT技术文章 这里主要介绍全自动焊膏印刷机GKG-G3印刷机,如图1-1所示。是目前我司常用是设备。全自动焊膏印刷机一般包括机械和电气两大部分。机械部分由运输系统、网板定位系统、PCB电路板定位系统、视觉系统、刮板系统、自动网板清洗装置、可调印刷工作台及气动系统等组成。电气部分由计算机及控制软件、计数器、驱动器、步进电动机和伺服电动机以及信号监测系统组成。 一、运输系统 组成：包括运

常见问答 目前，我国等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：采用有 铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺，简称“混装焊接”。 一、混装焊接机理 采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接中有两种情况： ①有铅焊料与有铅元件焊接。其焊接过程、焊接机理与Sn-37Pb焊接是完全相同的，金属间结合层（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3S

常见问答 Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景: 1、无焊料电子装配工艺。 2、无须使用传统印制电路板，无需焊接材料。 3、采用许多成熟、低风险和常见的核心处现技术。 4、简化组装工艺并能够降低制造成本。 5、产品预计更加可靠，更环保。 通过小编对Occam部分新工艺和新技术的介绍可以看出，SMT发展总趋勢是

常见问答 由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷焊膏的质量。 有窄间距(引线中心距065mm以下)时，必须全检。 无窄间距时，可以定时(如每小时一次)检测，也可以按下图所示取样规则抽检。 一、检验方法 检验方法主要有目视检验和焊膏检查机检验。 1、目视检验，用2～5倍放大镜或3.5～20倍显微镜检验。

常见问答 在SMT贴片加工的流程中，因为有需要助焊剂等辅助制剂，经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点，因此最后很多的PCBA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后干燥。今天公海gh555000电子小编跟大家一起来为大家分析一下： 一、表面湿润 消洗介质在被洗物表面形成一层均

01 1、常见问答 在SMT加工中人们最经常会思考的是贴片加工时存有什么困难？这一锡点出模是否有异常，贴片时是否有焊锡丝不好，电子器件有木有出现错、漏、反的状况……这些。然而毫无疑问的一个客观事实是在现阶段的PCBA贴片加工的流程中，人们不仅要考虑到贴片的困难，插件后焊都是一个需要关注的困难点。 今天公海gh555000电子器件小编编跟所有看到这篇文章的伙伴们一同分

01 1、常见问答 SMT贴片加工中的飞针测试仪是对在线针床测试仪的一种改进。飞针测试仪采用两组或两组以上的可在一定测试区域内运动的探针取代不可动作的针床，同时增加了可移动的探针驱动结构，采用各类结构的马达来驱动，进行水平方向的定位和垂直方向测试点接触。飞针测试仪通常有4个头共8根测试探针，最小测试间隙为0.2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针到测试点处并与之接触，各测试探针根据測试程序对装配的元器件进行开路短路或

SMT技术 自动在线检测系统与内置检测系统相比主要有两个优点。首先，由于这种设备是独立的系统，所以可以不利用印刷机的硬件，不需要停机就可进行检测：其次，检测设备的测量性能能够获得精确的和可重复的测量结果自动在线检测系统可以视实际生产情况选择采用样品检测、抽样检测或整板检测的方法。随着高速检测设备的出现和人们对电子产品的高质量、高可靠性要求，主要采用整板自动在线检测的方法来进行焊膏印剧质量的检测。 整板自动在线检测没备是利用激光束对SMT

常见问答 相信经常关注SMT贴片加工行业的小伙伴对贴片加工流程应该不会陌生，比如元器件的检验，PCB板烘烤，焊膏印刷，过SPI锡膏检测仪，合格之后上贴片机贴片加工，贴完之后过回流焊进行焊接，然后离线AOI检验，在线AOI检验，人工目检，如果没有DIP插件后焊，经过出货抽检，发货到客户手中。整个SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要经过哪些前端流程呢？大家有仔细的了解过吗？今天深圳市公海gh555000电子小编和大家一起探讨一下这个问题。

01 常见问答 在贴片加工厂中我们在开周总结和月总结的时候生产部的一个重要汇报指标就是SMT线A线、B线、C、D、E、F……线直通率、良品率、抽检合格率等等。关于这些问题归结于一点主要还是贴装机运行正常与否，这一因素直接影响贴装质量和产量。要使机器正常运转，必须全面了解机的构造、特点，掌握机器容易发生各种故障的表现形式，产生故障原因及排除故障方法。只有及时发现问题、查出原因，及时纠正解决、担除故障，才能

公海gh555000电子拥有瑞典进口MY500锡膏喷印机，能实现快速转线，免钢网锡膏印刷，特快交付4小时。MYDATA瑞典全自动SMT生产线，每天300万点的产能加上顶级的质量控制检测设备，经过9道“检测工序”质测团队20人的层层严把关，严格执行IATF 16969质量体系标准，并获得了ISO质量管理体系相关认证。

很多的smt加工厂家，在电子产品印刷电路板的焊点除了用来固定元器件以外，还要能稳定、可靠的通过一定的大小的电流。焊接的质量直接影响到了电子产品的质量问题，那么有哪些与环境有关的焊接缺陷呢？ 1、 气泡，smt加工焊接的过程中，将被焊接元器件的引线插入印刷电路板的插孔内，焊接后，在引线的根部有喷火式钎料隆起，其中心有小孔,孔的下面可能掩盖着很大的空洞,这种焊接缺陷称为气泡。发生空洞的原因是印制电路板的铜箔面的热容量很大,

贴片胶的类型：在smt贴片加工工艺中，一般采用热固型贴片胶把元器件粘贴在pcb线路板上，主要应用的材料为环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶两种。 1、 环氧树脂贴片胶、环氧树脂贴片胶是smt贴片加工中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂、环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高黏度黏结剂、可以做成液态、膏状、薄膜和粉剂等多种形式、热固型黏结剂固化后再加热也不会软化

产品简介（同SEO描述）：公海gh555000科技是一家专业的汽车电子PCBA贴片加工厂，拥有12年的PCBA贴片加工经验，能够提供PCBA代工代料、PCB线路板制作、SMT贴片加工、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试等一条龙服务。

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